三星为SoC“降温”再出新招 将SoC与内存并排放置
三星引入新Side-by-Side封装方案，优化Exynos散热与性能
根据韩媒ZDNET的报道，三星电子正在积极优化其Exynos处理器的散热效率与封装架构。为此，公司正推进一项名为“SbS”（Side-by-Side，横向并列）的全新封装方案。该技术旨在高性能芯片中，通过搭配更轻薄的导热模块（Heat Path Block, HPB）来提升吸热与导热能力，从而有效抑制芯片运行时的温度上升。这不仅能增强多核心在高负载下的性能稳定性，也为未来芯片设计提供了新的思路。
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