三星为Exynos 2600“内置散热块”降低温度 号称芯片降温30%
三星Exynos 2600临近：HPB封装技术有望大幅降低芯片温度
随着三星Exynos 2600芯片的发布日益临近，关于其具体技术细节的讨论也越发深入。近日，海外科技媒体Wccftech援引最新报道指出，Exynos 2600将成为首款搭载三星代工厂自主研发全新封装技术——Heat Pass Block（简称HPB）的移动芯片。实测数据表明，该创新结构相较于前代产品，能够将芯片的整体平均工作温度显著降低达30%。
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